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　　季节性因素和弱于预期的消费需求影响了2024年上半年的电子产品销售-▪•，导致同比下降0☆▼•.8%…○▲。从2024年第三季度开始■△▪，电子产品销售预计将出现反弹◁○●•，同比增长4%凯发k8国际首页登录○☆◁◆◆，相较于2024年第二季度增长9%•…▲◁•。IC销售在2024年第二季度显示出27%的强劲同比增长▽▲，预计2024年第三季度将进一步飙升29%▪▽■，超过2021年的历史最高水平•△□，因为人工智能驱动的需求继续推动IC销售增长•--▷…■。需求改善也导致2024年上半年IC库存水平同比下降2◆★…◁■.6%•■○▪。

　　半导体资本支出在2024年上半年保持保守★▪□▼，导致同比下降9▼■•☆△☆.8%◇•□。由于对人工智能芯片的需求不断增长和HBM的快速采用■●◁=▪•，这一趋势预计将从2024年第三季度开始转为积极▪☆△★，其中内存资本支出以16%的季度环比(QoQ)增长•■，而非内存相关资本支出环比增长6%•■▲★△▷。

　　美通社消息△△••◇•，SEMI在其与TechInsights合作撰写的2024年第二季度《半导体制造监测(SMM)报告》中宣布▽-◇■，全球半导体制造业在2024年第二季度继续显示出改善迹象○▲•△▪，IC销售大幅增长•▪，资本支出稳定◆★●…，晶圆厂装机容量增加◁◁•。虽然一些终端市场的复苏放缓影响了上半年的增长速度△△▽•，但对人工智能芯片和高带宽内存(HBM)需求的激增创造了推动行业扩张的强劲推动力◇…□□…。

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　　2024年第二季度■□◁△，晶圆厂装机容量达到每季度4050万片晶圆（300mm硅片当量）-▼，预计2024年第三季度将增长1▼△▷★◁.6%●○•☆。晶圆代工和逻辑相关产能在2024年第二季度增长强劲◆=△，为2▷◁▲◁•.0%△▪…▪◇•，预计在2024年第三季度增长1•=▽▷.9%☆=，主要得益于先进节点的产能增加●▷□▼◆。内存容量在2024年第二季度增长0◁•☆.7%☆◆●，预计2024年第三季度将增长1…▼○.1%△▷…•□，这得益于对HBM的强劲需求和内存价格条件的改善◁☆△。所有跟踪的地区在2024年第二季度的装机容量都有所增长▪▲-▪…，尽管晶圆厂利用率一般★○-△▷=，但中国仍然是增长最快的地区△■○□◇▷。

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